Bambu lab H2D 3D列印機 規格

機身

列印技術

熱熔堆疊成型

列印尺寸

單噴頭列印：325×320×325mm

雙噴頭列印：300×320×325mm

雙噴頭總體積：350×320×325mm

底盤及外殼

鋁材、鋼材、塑膠和玻璃

雷射安全窗

配備雷射板

空氣輔助幫浦

配備雷射板

尺寸

外型尺寸

494×514×626mm

淨重

31kg

工具頭

熱端

全金屬

噴嘴與擠出機齒

硬化鋼

噴嘴最高溫度

350℃

噴嘴直徑 (標配)

0.4mm

噴嘴直徑 (選配)

0.2mm，0.6mm，0.8mm

線材直徑

1.75 mm

擠出機電機

高精度永磁同步電機

熱床

可支援列印板

紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台

列印板最大溫度

120℃

速度

工具頭最大速度

1000 mm/s

工具頭最大加速度

20000 mm/s²

艙溫控制

主動艙體加熱

有

最高控制溫度

65℃

空氣淨化

過濾器等級

G3

HEPA濾網等級

H12

活性碳濾芯類型

椰子殼活性碳

最佳

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH

線材支援

卓越

ABS, ASA, PC, PA, PET

卓越

CF-PLA/ GF-PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA

理想

PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF

感測器

即時取景鏡頭

內建1920*1080

噴嘴鏡頭

內建1920*1080

俯視鏡頭

內建3264*2448 (僅在雷射版標配)

工具頭鏡頭

內建1920*1080

開門檢測

支援

斷料檢測

支援

線料里程計

配合AMS使用時支持

斷電續印

支援

電源要求

電壓

100-240 VAC, 50/60 Hz

最大功率

2200W@220V, 1320W@110V

平均功率

1050W@220V, 1050W@110V

電子元件

顯示螢幕

5英寸1280×720觸控式螢幕

容量

8GB EMMC 和 USB連接

操作介面

觸控式螢幕、手機APP、電腦應用

神經網路處理單元

2 Tops

軟體

切片軟體

支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體，

如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。

切片軟體可支援作業系統

MacOS, Windows

10W & 40W 雷射模組

雷射類型

半導體雷射

雷射波長

雕刻雷射：455mm±5nn藍光

高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光

雷射功率

10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W

雷射光斑尺寸

10 W：0.3mm-0.14mm

40 W：0.2mm-0.14mm

工作溫度

0℃~35℃

最大雕刻速度

10 W：400mm/s

40 W：1000mm/s

最大切割厚度

10 W：5mm

40 W：15mm (椴木合板)

雷射模組雷射安全等級

4類

整體雷射安全等級

1類

雕刻區域

10 W：310mm*270mm

40 W：310mm*250mm

XY定位精度

小於0.3mm

Z高度測量方法

微型光達

Z高度測量精度

±0.1nn

火焰偵測

支援

溫度檢測

支援

艙門感應器

支援

雷射模組安裝檢測

支援

安全鑰匙

有

通風管接頭外徑

100mm

支援材料

木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等

切割繪圖模組

切割面積

300*285mm

繪圖區域

300*255mm

支援筆直徑

10.5mm-12.5mm

切割墊類型

LightGrip 切割墊

刀片類型

45度* 0.35mm

刮刀壓力範圍

50克-600克

最大切割厚度

0.5 mm

刀片和筆識別

支援

切割墊類型檢測

支援

支援的圖像類型

點陣圖和向量圖

支援的材料類型

紙張、乙烯基、皮革等